แนวโน้มในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กำลังพัฒนาไปสู่การทำให้ย่อเล็กสุด การบูรณาการ ความยืดหยุ่น และการจัดระบบ
การย่อขนาดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นแนวโน้มการพัฒนาของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ผลิตภัณฑ์มือถือต่างๆ ผลิตภัณฑ์พกพาและอวกาศ
อุตสาหกรรมการทหาร การแพทย์และอื่น ๆ ของผลิตภัณฑ์ miniaturization ความต้องการอเนกประสงค์ พร้อมท์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์การย่อขนาดให้เล็กลงมากขึ้นเรื่อยๆ การบูรณาการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สามารถกล่าวได้ว่าเป็นวิธีการหลักในการย่อขนาด แต่ประโยชน์ของการผสานรวมไม่ได้จำกัดอยู่เพียงการทำให้ย่อขนาดเท่านั้น ข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของการรวมคือการผลิตวงจรผู้ใหญ่ขนาดใหญ่ เพื่อให้บรรลุความนิยมและการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ การพัฒนาวงจรรวมตั้งแต่ขนาดเล็ก ขนาดกลาง ขนาดใหญ่ไปจนถึงขนาดใหญ่มากเป็นเพียงด้านเดียว การผสานรวมแบบผสมของส่วนประกอบแบบพาสซีฟและส่วนประกอบแบบแอกทีฟ การผสานอุปกรณ์กับกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ที่แตกต่างกัน และการผสานรวมออปติกและอิเล็กทรอนิกส์ล้วนเป็นรูปแบบของการผสานส่วนประกอบทั้งหมด ความยืดหยุ่นของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นเทรนด์ใหม่ในปีที่ผ่านมา และยังเป็นแนวคิดใหม่ในการทำให้ผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อ่อนตัวลง ด้วยการพัฒนาวงจรแอนะล็อกที่ตั้งโปรแกรมได้ ตัวอุปกรณ์เองเป็นเพียงตัวพาฮาร์ดแวร์ ซึ่งสามารถรับรู้ฟังก์ชันของวงจรที่แตกต่างกันได้โดยการโหลดโปรแกรมต่างๆ จะเห็นได้ว่าส่วนประกอบที่ทันสมัยไม่ใช่ฮาร์ดแวร์บริสุทธิ์อีกต่อไป การพัฒนาซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์รวมถึงซอฟต์แวร์อิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้องได้ขยายความยืดหยุ่นในการใช้งานของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างมาก และปรับให้เข้ากับแนวโน้มส่วนบุคคลของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่